第三百四十四章 手机是系统工程
这次参加总理召开的经济座谈会，从某种意义上，是国家高层第一次对林风表示出支持的姿态。
要知道一直以来“网络游戏”都背负恶名，盛大陈天桥甚至因此而一意孤行想要转型，就是想摆脱掉盛大“游戏公司”的帽子。
而现在国内的游戏霸主，毫无疑问是风行。
虽然很早的时候，林风就授意公司在“绿色网游”、“健康网游”方面加大宣传力度，今年更是积极参与新闻出版总署与教育部、公安部等8部委推行的“防沉迷系统”，但所谓树大招风，风行关于这方面受到的舆论抨击，一直以来也没有停过。
上次的高层视察后来不了了之，也是有这方面的原因。
但是这几年林风通过不断的并购投资，推出FF语音等措施，也开始将风行由一家游戏公司转型成为综合型的互联网平台公司。在游戏之外的社交、内容、影视等业务方向进行了布局。
随着风行规模越来越大，尤其是这次令全球瞩目的IPO上市，不仅极大的振奋了国内的互联网行业，也很大程度上改变了风行在国人心目中的形象。
现在的风行，首先是一家大型互联网集团，其次才是有游戏、社交、娱乐等业务。
这次林风进大内，显然背后有着更深层次的意味。
时机又恰好是林风又一次战略转身，开始进入智能手机制造行业，并在深圳投资产业园的时间。
林风隐隐感觉，估计很快就会有长老级人物来风行考察了……
…………
从互联网进入手机行业，林风并不是真如他表面表现出的那么信心十足。
不错，他的确知道智能手机和移动互联网是未来十年时代的大趋势。
但与前世林风所熟悉的互联网行业和传媒行业相比，手机行业却是一个专业化程度和技术体系更加复杂的行业。
从软件、网络到硬件，从服务、内容应用层到上游的终端制造，这个跨越是非常巨大的。
他也只是知道大势而已。
前世时，林风并未涉足手机行业，对智能手机的了解，最多算得上资深果粉（从ne4、三星ne6 ne7），他连小米和华为都没用过。
虽然通过很多的媒体报道，林风对于智能手机行业的整体发展趋势是清楚的，但对行业背后的产业链和利益博弈的诸多细节却所知不多。
唯一印象深刻的就是智能手机领域的专利大战。
智能手机制造绝对是一个庞大的系统工程，当他真正进入这个行业之后，才认识到一部智能手机从最初的研发设计到最终成品，中间有着无数的环节，尤其是供应链层面，是一门极大的学问。
所以他才一门心思的要挖专业的人才。
说实话，不是在这个行业里浸渍多年的人，是很难理清楚其中的头绪和应付复杂的局面的。
一部智能手机，首先最重要的，是em on Chip，芯片级系统）：其中包括CPU（中央处理器）、GPU（图像处理单元）、DSP（数字信号处理器）、基带（Baseband）和射频前端（RF）、多媒体引擎、传感器中心、电源管理等二十多个组件。
可以说，SOC就是智能手机的命门。
而芯片部分，手机厂商是没有能力自己生产的，只能寻找芯片厂商来合作，比如inter、高通、三星、联发科等。
也就是说，这些拥有芯片专利和制造能力的厂商，实际上掌控着智能手机产业链的最上游（高通、三星、联发科都是基于ARM的芯片指令集）。
而SOC中，基带又是核心。
毕竟，首先要能打电话，才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是基带。
在智能手机发展的初期，移动芯片市场百花齐放，但德州仪器、英伟达这些厂商最终因缺乏基带还是被市场所淘汰，相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上，基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡。
正是凭借在通信基带上独有的专利优势，高通在智能手机产业链中有着举足轻重的地位，全世界的智能手机制造厂商都要给高通支付专利费，人称“高通税”……
这也是为什么后来人们常说的，“绕不开的高通”。
而通信基带还有很多基础通信协议的专利，是分布在通信和手机领域老牌巨头手中，如爱立信、诺基亚、摩托罗拉、高通、北电、西门子等，智能手机的专利费用中很大一部分都给了这些公司。
另外像.11、蓝牙、GPS等，都会涉及到大量的专利。
所以在芯片和基带通信专利这两部分，智能手机厂商绝大部分都是受制于人的——就连苹果也不例外。
这也是为什么后来苹果要和谷歌抢北电，谷歌失去北电后收购了摩托罗拉，微软则收购了诺基亚。
大家都在抢基础专利，加深自己的护城河。
第二，除了最重要的SOC，智能手机还有一个非常核心的组件，那就是——屏幕。
智能手机区别与以前的功能性手机，最大的一个不同就是没有实体键盘，而是通过一块大屏幕来实现所有的操控，所以触控显示屏对于智能手机的重要程度仅次于SOC，
同时，屏幕也是整个手机材料和制造成本中，最贵的部件。
而在这个领域，韩国和日本企业几乎独霸天下，三星、夏普、LG和JDI，被称为“四大家”。
关于屏幕，也就是显示面板这个行业，要是单独展开它的历史，那足够写一本厚厚的书。
简单言之，从(阴极射线管)诞生，随后这一技术被运用在电视和电脑显示器上显示图案开始，面板行业的发展就在不断的更替，从LED(发光二极管)到LCD(液晶显示器)和PDP（等离子显示器），技术一直在更新换代。
而触控屏也是面板其中的一个分支。
和面板一样，触控屏也是美国——日本——韩国——台湾——大陆的转移路线。
美国人最早研发和使用触控屏技术，但是高昂的人力成本，使得美国虽然有世界上触控屏使用量最大的苹果和微软，本土触控屏出货量却只剩下不到7%。
日本人曾一度在触控显示屏产业具有垄断地位，极盛时期几乎垄断了全球70%的产能，但后来也渐渐日薄西山，仅在上游原材料、设备方面一息尚存。
接着是韩国和台湾的奋力追赶。三星、LG等公司现阶段在触控屏的领域占据着主导地位，台湾的一些面板厂商如友达、奇美等厂商也有一定的份额。
基本上，国内的屏幕厂商还要再过几年，才能靠得上。
但现阶段，林风和酷风科技也只能选择这些日韩或者台湾的公司来提供手机的触控屏。
不过，令人郁闷的是，像三星这种巨头，自己有芯片、自己有屏幕，自己还生产手机……，这就导致手机厂商在原材料供应上要受制于人。
举个例子，如果酷风从三星采购屏幕，三星肯定是将最好的产品先用给自己，然后供给苹果，剩下的才会供给酷风。
所以林风第一选择，是先和夏普或者LG、JDI谈合作。
不过这也是动态的，或许随着将来Xphone在全球市场份额的提升，手中的筹码厚了，博弈的力量增强了，还是可以和三星谈的。
屏幕方面还是绕不开三星啊，LCD终归要向OLED屏换代，可在林风前世时，三星占据了智能手机OLED屏幕全球99%的市场份额……
这还不是全部！
按照一部智能手机的零部件构成来看，除了最主要的SOC和触摸屏，还有其他很多零部件都是需要全球范围采购的。
比如摄像头、机壳金属结构件、电器元件（包括触控马达，天线，麦克风，扬声器等）、内存、User Interface （音频信号转换器，音频放大器，NFC，电子罗盘，压力传感器等）、蓝牙、模块、电池、Glue logic（小型逻辑元器件）、包装盒用配件（电源适配器、耳机等）……
所以，智能手机的制造是一整套的系统工程，从设计完成到实现量产，需要解决的问题还很多。
…………
还好，林风心里还是有谱的，时间来得及！
虽然苹果已经对外发布了Iphone，但这个时候的老乔，其实也是打肿脸充胖子。
在Iphone发布的时候，他炫耀的只是个原型机而已，Iphone的生产线尚未搭设，手头也只有一些样机，就这还质量参差不齐，屏幕和塑料边框之间的缝隙清晰可见。
软件上更糟，苹果因为对Iphone项目的保密程度太高，偏偏苹果的工程师们又对通信方面的问题不太了解，例如，他们用了4个月的时间，始终搞不清楚Iphone的处理器和手机通信模块为什么不能保证稳定通话，这个大难题类似于汽车引擎间或不响应油门，或者车轮偶尔不响应刹车。这个问题差点令苹果的工程师们崩溃……
而实际上，对于手机厂商而言这种问题不值一提。
最后彻底绝望的苹果在发布会前，才将处理器的制造商三星和手机通信模块的制造商英飞凌，两家的工程师空运过来，才协助解决了这个“大”问题。
所以，实际上这个时候苹果的Iphone也是个“半成品”。
苹果想真正实现量产，上市开始销售Iphone，算算时间至少也要到明年的上半年，3、4月份了。
其实从项目研发进度上而言，Xphone并不比Iphone慢，甚至在操作系统等软件方面更优秀——这也是林风为安迪指引了正确方向的原因。
酷风科技只是在硬件和渠道上比苹果有着较大的弱势，这方面需要花大力气去重新组建。
林风本身也希望让Iphone先发布，这样就可以刺激包括谷歌、全球的运营商和手机厂商，为Android组建开放联盟布局。
所以，他才迟迟不发布“Xphone”。
另外，林风还多了一层考虑，苹果的第一代Iphone虽然被哄抢热潮，但实际上使用体验是非常差的，最重要的原因就是不支持3G，导致智能手机最核心的体验——“移动上网”的体验很差。
这个情况要到苹果发布Iphone3G版之后，才有所改观。
所以林风一开始就确定，Xphone发布的第一代版本就是支持3G的。
不出意外的话，中国要到明年年底，月31日，才正式发放3G牌照。
所以，时间很充足，酷风可以用这一年的时间来进一步完善Xphone的功能设计、推动和组建Android联盟、建立供应链体系，搭建生产线，并与全球范围的运营商开展谈判。
只要抢在苹果发布Iphone3GS之前，发布Xphone就可以了。
Xphone可以在海外先上市与Iphone展开竞争，国内的话，等3G牌照发放之后，Xphone再上市都来得及。
反正，等苹果真正进入中国市场，最快也要到2009年底了（之前的都是水货）……
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